AMD 正式宣布，下一代伺服器級 EPYC 處理器「Venice」將採用 TSMC 最先進 2nm 製程量產，成為業界首批進入 2nm HPC（高效能運算）時代的產品之一。AMD 表示，這款第六代 EPYC 處理器目前已進入量產爬坡階段，預計主攻 AI 資料中心、雲端運算及企業級伺服器市場。
今次合作亦象徵 AMD 與台積電之間的策略聯盟再進一步。AMD CEO 蘇姿丰指出，「Venice」是全球首款採用台積電 N2 製程進入量產的 HPC 晶片，意味 AMD 在 AI 基建競賽中，希望進一步挑戰目前由 NVIDIA 主導的市場格局。
代號「Venice」的新一代 Zen 6 架構設計，除了提升核心密度，亦會改善功耗效率與 AI 工作負載表現。外界預期，新平台會進一步強化大型語言模型（LLM）、Agentic AI 及超大型雲端運算能力。
Zen6 升級 12-core CCD 設計
早前有消息指，Zen 6 架構的 EPYC 處理器，最高核心數有望提升至 256 核，除首次採用台積電 2nm 製程技術外，相比現時 Zen 5 架構仍以 8-core CCD 為主，Zen 6 將大幅升級至最高 12-core CCD 設計，甚至傳聞 Zen 6c 高密度版本每組 CCD 可整合 32 核心，大幅提升 AI 與大型資料中心運算能力。
除了核心數暴增之外，Zen 6 更會重新設計 CPU 微架構，包括升級至全新 8-wide pipeline、加入更強 AVX512 AI 指令集，以及提升 L3 Cache 容量。AMD 明顯希望 Zen 6 不再只是傳統 PC CPU，而是針對 AI、HPC 高效能運算與雲端伺服器市場而設。市場預期未來 Ryzen 消費版亦會受惠於新架構，遊戲與多工效能有望進一步提升。
值得留意的是，AMD 亦透露未來部分 2nm 晶片有機會於台積電美國亞利桑那州工廠投產，顯示美國晶片供應鏈「去風險化」策略正在逐步落實。不過現階段最核心的先進封裝與初期量產，仍然高度依賴台灣供應鏈。
隨著 2nm 時代正式開打，目前包括 AMD、NVIDIA、Intel 及 Samsung Electronics 都積極部署下一代 AI 晶片。市場普遍認為，誰能率先掌握 2nm 產能與先進封裝能力，誰就有機會成為未來 AI 基建市場的真正贏家。
