《紐約時報》刊出調查報道，披露美國中央情報局（CIA）在 2023 年曾與包括 Apple CEO Tim Cook 在內的科技公司高層開會，警告中國解放軍可能在 2027 年前攻擊台灣，要求作好準備加強先進半導體供應鏈的彈性，以防由台積電為主的晶片業供應中斷。
報道稱，這場秘密會議由時任美國商務部長 Gina Raimondo 要求安排，原因是不滿科技界一直未協助將晶片生產從台灣移走。會議在 2023 年 7 月在矽谷舉行，由 CIA 局長 William Burns 及美國國家情報總監 Avril Haines 主持，出席的科技企業高層包括 Apple 的 Tim Cook、NVIDIA 的黃仁勳、AMD 的蘇姿丰、Qualcomm 的 Cristiano Amon等。
據報，會內向科技企業高層簡報中國的最新軍事情報。又指，會後 Tim Cook 向官員表示，「以後要開一隻眼睡覺去留意情況。」
類似的簡報會在 2021 年底曾在白宮舉行過，惟當時不少高層抱有懷疑，但經過 2023 年的簡報態度開始改變。
半導體產業協會在 2022 年委託撰寫的機密報告指出，一旦失去台灣供應晶片，將引發自大蕭條以來最嚴重的經濟危機，美國 GDP 或下跌 11%。《彭博》於 2024 年 1 月另一份報告亦估計，若爆發衝突，全球經濟損失可能超過 10 兆美元。
當時，美國國家安全顧問 Jake Sullivan 將美國對台灣半導體的依賴，列為國家最重大弱點之一。要求支持在美國本土建晶圓廠，及後促成拜登政府的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），提供 500 億美元的建廠補貼。
台積電這幾年內已在美國投資 1,650 億美元，包括在亞利桑那州鳳凰城建至少 5 座新廠。其中最近開始生產 NVIDIA 首批美國製晶片，惟仍需運到台灣封裝。
Tim Cook 去年曾到訪白宮，承諾在美國投資 1,000 億美元，部份支持台積電。同時，Apple 也開始探討轉用英特爾的晶片廠生產 Apple 晶片。
不過，《紐時》的調查報道指出，美國科技企業對採購美國製晶片態度審慎，主要礙於成本問題。美國製晶片較台灣的成本高超過 25%，包括來自物料、人工、審批等。
台積電在美國的晶圓廠亦非最先製程進技術，落後台灣一代。據報，台灣政府要求台積電將最先進製程留在國內，實行矽盾政策，讓台灣在全球經濟佔重要席位，降低被入侵的風險。
